北京時間1月13日消息，據國外媒體報道，IBM和三星當地時間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)用于智能手機和其他新型產品中的半導體技術。

　　兩家公司計劃研究新型芯片材料，改進制造工藝，開發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產品。

　　兩家公司的合作，正值越來越多的消費者和企業(yè)用戶通過智能手機和平板電腦訪問互聯(lián)網，制造了對新型半導體技術的需求之際。